Minggu, 11 Desember 2011

Pc yang menggunakan CPU dan GPU buatan AMD


Salah satu personal komputer yang menggunakan
CPU dan GPU buatan AMD
Maryonid Visi Taribat Yadaka
09524004
Jurusan Teknik Elektro, Fakultas Teknologi Industri, Universitas Islam Indonesia, Jl. Kaliurang Km.
14,5 Sleman, Yogyakarta, 555501


Pendahuluan
Dalam beberapa tahun terakhir, pemakaian prosesor pada komputer telah berkembang dengan sangat cepat. Penggunaan komputer memegang peranan yangsangat penting bagi berbagai aspek kehidupan, terutama pada hardware inti darikomputer yang sering disebut CPU atau Prosesor.Pada umumnya prosesor ini dibuat agar kinerja pada komputer agar lebih cepatsaat kita gunakan untuk bebbagai hal, yaitu editing video dan program-program 3D.Pada saat ini juga perbandingan antara prosesor INTEL dan AMD sangatlah bersaing, terutama pada kinerja kecepat dari prosesor tersebut. Kedua prosesor initiap tahunnya selalu menunjukan wajah baru dari merk prosesor mereka yaitu INTELdi CORE i7 dan AMD di Phenom x4.Maka untuk hal ini kedua dari prosesor tersebut mengadakan kerjasama pada perusahaan HP terutama pada notebook, dimana notebook HP ini menggukan chipINTEL dan AMD serta ATI Radeon untuk 
 graphic card

AMD
AMD (Advanced Micro Devices, Inc) NYSE: AMD adalah perusahaan semikonduktor multinasional Amerika Serikat yang berbasis di Sunnyvale, California yang mengembangkan prosesor komputer dan teknologi yang terkait untuk pasar konsumen dan komersial. Produk yang utama termasuk mikroprosesor, chipset motherboard, embedded prosesor kartu grafis (GPU) dan prosesor untuk server, workstation dan komputer pribadi (PC), dan teknologi prosesor untuk perangkat genggam, televisi digital, mobil, konsol game, dan aplikasi lainnya yang terdapat sistem.
AMD adalah terbesar kedua pemasok global mikroprosesor berdasarkan arsitektur x86 setelah Intel Corporation, dan ketiga terbesar pemasok unit pengolahan grafis. Ia juga memiliki 21 persen dari Spansion, pemasok non-volatile memori flash. Pada tahun 2007, AMD peringkat kesebelas antara produsen semikonduktor dari segi pendapatan.
Pabrik pertama berada di Austin, Texas, Amerika dan pabrik kedua berada di Dresden, Jerman yang ditetapkan untuk memproduksi Athlon saja. Bila semuanya berjalan lancar, mimpi harga sistim PC akan dapat lebih murah bisa terwujud karena tidak lagi di monopoli oleh Intel.
AMD mengumumkan merger dengan ATI Technologies pada 24 Juli 2006. AMD dibayar $ 4,3 miliar dalam bentuk uang tunai dan 58 juta saham dari saham dengan total sebesar US $ 5,4 miliar. Merger selesai pada 25 Oktober 2006 dan ATI sekarang bagian dari AMD.
Phenom II X2 555 Black Edition didasarkan pada PII X2 550 BE , pertama AMD dual-core Phenom II chip. Phenom II X2 555 Black Edition menggunakan arsitektur inti 'Callisto', yang tidak lebih dari nama kode untuk desain quad-core "Deneb" dengan dua core dinonaktifkan. Dua core yang aktif memiliki akses penuh ke 6MB L3 cache, serta L2 cache 512KB per core, untuk total 1MB. Phenom II X2 555 Black Edition juga telah menerima dorongan inti ekstra clockspeed 100MHz, membawanya sampai 3.2GHz.
Cepat prosesor dual core yang ideal untuk tujuan umum komputasi. Mayoritas aplikasi desktop masih tidak membuat penuh penggunaan lebih dari dua core pada satu waktu, dan prosesor dengan core ekstra sering kali tidak dapat mencapai tinggi yang sama clockspeeds bahwa prosesor dual-core mampu. Gamer khususnya memiliki banyak untuk menjadi senang, prosesor dual-core masih memiliki harga-untuk-kinerja terbaik rasio ketika datang ke game intensif.
Kinerja penggemar yang ingin lebih clockspeed inti akan senang dengan ganda AMD Phenom II X2 555 Black Edition, karena memiliki potensi overclocking terbatas. AMD "Black Edition" prosesor memiliki multiplier terkunci, dan chip ini secara khusus menggunakan revisi terbaru AMD C3 silikon, yang dapat membuat untuk potensi overclocking yang lebih besar. Phenom II X2 555 Black Edition juga menikmati 80W TDP relatif rendah, sehingga harus ada cukup ruang untuk chip ini untuk melampaui yang asli clockspeed 3.2GHz.

AMDs Phenom II X2 555 Black Edition mendukung virtualisasi hardware penuh, yang memungkinkan satu inti untuk menjalankan lingkungan Windows simulasi XP dalam Windows 7. Revisi C3 silikon juga menambahkan dukungan untuk perangkat keras negara-negara C1E, yang berarti prosesor core secara dinamis dapat menonaktifkan untuk mengurangi menarik daya idle. Kami akan mengambil melihat pada daya Phenom II X2 555 Black Edition yang menarik sedikit kemudian di review ini.
Seperti semua prosesor AMD AM3 soket, Phenom II X2 555 Black Edition adalah kompatibel dengan motherboard soket AM3 dan AM2 + prosesor juga. Hal ini berkat kedua kontroler memori DDR2 dan DDR3 yang terintegrasi pada prosesor itu sendiri. Phenom II X2 555 Black Edition dapat berjalan pada kecepatan memori DDR2 hingga 1066MHz, dan memori DDR3 pada kecepatan hingga 1333MHz. Yang menerjemahkan ke dalam bandwidth yang 37.3GB / s untuk DDR3-sistem berbasis dan bandwidth 33.1GB / s untuk platform warisan DDR2. Prosesor HyperTransport 3.0 link yang terus beroperasi pada 4.0GHz, dan yang on-board 128-bit memory controller lebar berjalan pada 2GHz, sama seperti pendahulunya.

Phenom II X2 555 Black Edition adalah kompatibel dengan socket AM2 + dan AM3 soket motherboard, dan akan mendukung chipset AMD 880G akan datang dan 890G.
Spesifikasi fisik dari Phenom II X2 555 Black Edition adalah sama seperti yang dari Edisi AMD Phenom II X4 965 Hitam , yang saham dasar arsitektur yang sama. Kedua prosesor memiliki 758.000.000 transistor dikemas menjadi mati 2 258mm, suatu prestasi dimungkinkan berkat AMD 45nm mati menyusut. Menyarankan harga eceran AMD untuk prosesor Phenom II X2 555 adalah $ 99 USD ($ 105 CDN, £ 62 GBP) , yang berarti sebagian besar kompetisi berasal dari prosesor AMD sendiri seperti Athlon $ 125 AMD II X4 635. Baru Phenom II X2 555 Black Edition mengambil alih mana model 550 sebelumnya tinggalkan. Kedua prosesor memiliki titik harga yang sama $ 99, sehingga benar-benar apa yang Anda lihat di sini adalah benjolan kecepatan bebas. Memiliki prosesor $ 99 dengan 6MB L3 cache dan multiplier unlocked tidak terlalu lusuh baik!
Inti-oleh-Core CPU Tes Daya Menggambar
CPU menarik listrik (dinyatakan dalam Watt) dapat dengan mudah diukur dengan cara daya sistem total jika Anda memiliki power meter listrik sederhana. Untuk menentukan berapa banyak jus memakan CPU, kita hanya perlu membandingkan menarik listrik dengan prosesor beristirahat saat idle, dan dengan masing-masing inti pada pemanfaatan CPU 100%. Untuk pengukuran yang akurat itu perlu untuk menonaktifkan fitur hemat daya dan teknologi CPU clock speed throttling seperti EIST Keren 'n' Quiet, (SpeedStep) dan kekuasaan negara C1E, dll Untuk stres masing-masing inti dalam prosesor individual, PCSTATS menggunakan program gratis bernama Stres Perdana SP2004).
Stres Perdana SP2004 adalah aplikasi multi-threaded sehingga beberapa iterasi dapat dijalankan secara bersamaan dengan meningkat beban pada setiap inti CPU-dengan pemanfaatan 100% (ditunjuk CPU-0, CPU-1, CPU-2, dll menggunakan 'FFTs Kecil - stres CPU test). Menarik listrik untuk sistem seluruh PC diukur dengan Daya Extech Analyzer datalogger (model 380803). Analyzer Daya Extech terletak antara pasokan 120AC utama dan catu daya PC. Sebuah perangkat murah seperti Kill-A meteran Watt-P3 listrik akan melakukan trik juga. Mengingat bahwa motherboard berbeda-beda di sistem ini tes ini bukan merupakan ukuran daya CPU murni menarik saja, melainkan pengukuran menarik daya total sistem komputer, yang kita dapat membandingkan untuk setiap platform spesifik antara CPU dan CPU menganggur menekankan negara.
ATI Radeon HD 6990
Jika Anda memiliki memori yang sangat baik ketika datang ke semua hal teknologi, Anda mungkin ingat rilis dari ATI Radeon HD 5830 1GB kembali pada bulan Februari 2010. Hal ini didasarkan pada LE Cypress eponymously bernama arsitektur, versi cut-down dari XT ukuran penuh HD 5870 1GB Radon yang Cypress GPU, dan disajikan untuk membantu ATI menggunakan GPU nya yang tidak bisa membuat kelas untuk salah satu dari yang high-end kartu pada saat itu. Namun, setelah pasokan GPU tingkat rendah kering, begitu pula HD 5830 1GB; LE Cypress tampak untuk berdiri untuk edisi terbatas.

HD 6790 1GB kami sampel meninjau datang mengenakan pendingin yang sama sebagai HD 6870 1GB

AMD Radeon HD 6790 1GB mengikuti jejak HD 5830 1GB, tetapi didasarkan pada Barts LE GPU saat ini. Ini adalah versi lebih skala-down dari arsitektur Barts ditemukan di kedua
HD 6850 1GB dan HD 6870 1GB .

Seorang dua lebih SIMD mesin telah dinonaktifkan dibandingkan dengan HD 6850 1GB, meninggalkan 1GB 6790 dengan 800 stream prosesor, dibandingkan dengan 6850 1GB HD 960 dan 1.120 di 6870 HD. HD 6790 1GB memiliki core clock 840MHz terhormat, meskipun, dibandingkan dengan 775MHz HD 6850 1GB itu.

HD 6790 1GB kecepatan memori yang tidak terlalu lusuh baik, dengan 1GB GDDR5 clock nya di 1.05GHz (4.2GHz efektif) dan dihubungkan dengan antarmuka memori 256-bit. Ini berarti HD 6790 sebenarnya memiliki bandwidth memori lebih dari 1GB HD 6850; 134.4GB/sec dibandingkan dengan 128GB/sec dari HD 6850 1GB, yang seharusnya membantu kartu sedikit pada resolusi yang lebih tinggi.

Dewan mitra memiliki kebebasan pada desain PCB dan pendingin. Berikut adalah kartu dari (kiri) HIS XFX (tengah) dan Sapphire (kanan)

Namun, daerah nyata di mana AMD telah mengambil kapak ke HD 6790 1GB GPU adalah yang ROP hitungan. Baik HD 6850 dan HD 6870 1GB 1GB memiliki set lengkap 32 ROPs, namun HD 6790 1GB olahraga hanya 16. GPU HD 6790 back-end telah lolos dari pemotongan, meskipun, yang berarti masih olahraga pasangan yang sama rasterisers dan unit tessellation tunggal baik sebagai 68xx-seri kartu HD.

Seperti itu efektif tangga lain di atas tangga spesifikasi dari HD 6850 1GB, sungguh aneh bahwa AMD tidak memilih untuk nama kartu ini HD 6830. Sebaliknya, itu menciptakan berbagai 67xx sekali baru hanya untuk kartu ini; isyarat yang tak pernah berakhir twister lidah melibatkan HD 6790 dan HD 6970.

Semua HD 6790 1GB kartu akan memerlukan dua 6-pin PCI-E konektor power

Meskipun senam nomenklatur, dalam kenyataannya HD 6790 1GB akan ditempatkan di tengah-tengah kesenjangan harga £ 30 antara £ 99 1GB HD 5770 dan HD 6850 £ 135 1GB, mengambil-baru ini dirilis 1GB Nvidia GTX 550Ti.

Seperti halnya dengan HD 5830 1GB, tidak akan ada model saham untuk HD 6790 1GB, dengan mitra dewan malah diberikan kebebasan untuk menggunakan PCB mereka sendiri kustom dan pendingin. Meskipun ini berarti harus ada banyak persaingan dan berbagai, itu berarti sampel review kami, berdasarkan sebuah saham HD 6870 1GB PCB, hanya mewakili kinerja grafis. Perbedaan dalam pendinginan, daya pengiriman sirkuit dan PCB desain berarti kartu masing-masing pasangan dapat melakukan sangat berbeda ketika datang ke kinerja termal dan akustik.

Salah satu fitur semua kartu mitra akan berbagi, meskipun, adalah penggunaan dua 6-pin PCI-E konektor power, meskipun fakta bahwa kartu ini berada di bawah 6-pin PCI-E tunggal bertenaga HD 6850 1GB dalam jangkauan AMD. Sementara bagian dari ini akan karena 1GB HD 6790 berjalan pada kecepatan clock sedikit lebih tinggi, jumlah prosesor yang lebih rendah aliran realistis harus meniadakan ini. Kami menduga bahwa kekuatan ekstra diperlukan untuk menjaga kelas rendah Barts LE GPU stabil; kami HD 6790 1GB melaporkan vCore dari 1.175V, dibandingkan dengan 1.094V dari HD 6850 1GB.

AMD Radeon HD 6790 1GB
AMD Radeon HD 6850 1GB
AMD Radeon HD 5770 1GB
Nvidia GeForce GTX 1GB 550Ti
Nvidia GeForce GTX 460 1GB
GPU
Codename
Barts LE
Barts Pro
Juniper XT
GF116
GF104
Frekuensi
840MHz
775MHz
850MHz
900MHz
675MHz
Prosesor streaming
800 (840MHz)
960 (775MHz)
800 (850MHz)
192 (1.800 MHz)
336 (1.350 MHz)
Susunan
10 SIMD Mesin
12 SIMD Mesin
10 SIMD Mesin
4 SM, 1 GPC
7 SM, 2 GPCs
Rasterisers
2
2
2
1
2
Tessellation Unit
1
1
1
4
7
Tekstur Unit
40
48
40
28
56
ROPs
16
32
16
24
24
Transistor
1.7bn
1.7bn
1.04bn
1.17bn
1.95bn
Ukuran
255mm2
255mm2
166mm2
238mm2
348mm2
Proses
40nm
40nm
40nm
40nm
40nm
Memori
Jumlah
1GB GDDR5
1GB GDDR5
1GB GDDR5
1GB GDDR5
1GB GDDR5
Frekuensi
1.05GHz (4.2GHz efektif)
1GHz (4GHz efektif)
1.2GHz (4.8GHz efektif)
1.026 MHz (4104 MHz efektif)
900MHz (3.6GHz efektif)
Antarmuka
256-bit
256-bit
128-bit
192-bit
256-bit
Bandwidth
134.4GB/sec
128GB/sec
76.8GB/sec
98.5GB/sec
115GB/sec
Spesifikasi Kartu
Konektor daya
2 x 6-pin PCI-E
2 x 6-pin PCI-E
1 x 6-pin PCI-E
1 x 6-pin PCI-E
2 x 6-pin PCI-E
Daya Maksimum Menggambar
150W
127W
108W
116W
160W
Daya menganggur Menggambar
19W
19W
Tidak Ditentukan
Tidak Ditentukan
Tidak Ditentukan
Rekomendasi PSU
Tidak Ditentukan
Tidak Ditentukan
450W
400W
450W
Khas Jalan Harga
£ 115
£ 135
£ 100
£ 115
£ 135

Kesimpulan
Berikut kesimpulan yang dapat diambil
1. Set instruksi pada Intel adalah MMX, SSE,SSE2, dan SSE3, tetapi pada AMDSSE2 dan 3DNow. Tetapi dari sekian banyak istruksi yang dipakai oleh intelsebetulnya telah ada dalam 3DNow-nya AMD yang tidak dimiliki oleh Intel.
2.L1 pada Intel maksimal 32K, sedang pada AMD adalah 128K. Bedasarkan beberapa test AMD dengan L1 128K lebih unggul dibanding dengan Intel.
3.Banyak transistor pada Intel 100 milyar sedang AMD 105 milyar.
4.Banyaknya Decoder, Integer, FP pada intel lebih sedikit dibanding AMD yangsecara signifikan perbedaan tersebut meningkatan kinerja dari AMD.
5.Temperatur pada Intel dapat diatur oleh processornya sendiri (processor akanmengurangi kecepatan jika processor terlalu panas), pada AMD64 temperatur maksimum adalah 900C. Teknologi Intel lebih unggul dibanding AMD.
6.AMD lebih unggul dalam pengolahan komunikasi aplikasi, seperti transfer data pada modem, ADSL, MP3, dan Doubly Digital Suround Sound.
7.Pipeline pada intel lebih panjang dibanding dengan AMD, tetapi pipeline Intel bermasalah pada pertukaran tugas, sehingga pipeline intel kecepatannyamelambat berada dibawah AMD.
8.Intel menang di brand image dan marketnya, sedangkan AMD harganya yanglebih murah.
9.Pada prosesor Intel Pentium 4 harga standard, kinerjanya lumanyan cepat.Memang sih, untuk urusan grafis masshi kalah dibanding dengan A

Daftar pustaka



Jumat, 25 November 2011

dimana TOGA

lama kita tak mendengar TOGA atau tanaman obat keluarga. dimanakah Toga sekarang..? seakan sudah hilang dari ingatan kita manfaat dan dampak dari tanaman ini.
perlahan mulai pasti pemerintah melalui departemen kesehatan sedang gencar gencarnya menggalangkan kembali tanaman obat keluarga. bukan hanya sebatas penghias rumah dengan suasana hijau. akan tetapi toga juga memiliki banyak manfaat yang berguna untuk tubuh..
perlu kita ketahui bahwa tubuh manusia tidak semata hanya jantung, atau hati. tubuh manusia  tersusun atas berbagai macam sel,jaringan dan organ. tubuh manusia memiliki organ yang seling terkait.
sehingga apabila satu organ mengalami ganguan maka organ lain pun juga akan mengalami hal yang sama. sehigga pengobatan yang perlu dilakukan tidak semata hanya untuk organ yang sakit semata, tapi juga harus dapat meningkatkan kekebalan organ lain...

Senin, 07 November 2011

Sabtu, 29 Oktober 2011

makrab dan seterunya

makrab merupakan salah satu alat pemersatu angkatan. tujuan makrab hanya untuk saling mendekatkan diri satu sama lain. hanya saja pada proses pelaksanaannya ada sedikit acting untuk membuat makrab lebih menarik dan berkesan.
dalam makrab ini juga banyak acara yang sayang untuk terlewatkan diantarany ialah stadium general yang berisi tentang cara melamar pekerjaan serta pekerjaan yang ditawarkan selain staadium general juga ada outbond. outbond tidak selalu dengan permainan flying fox refting atau yang lainnya tapi dengan permainan sederhana pun bisa untuk mempersatukan beberapa mahasiswa dan tentu diharapkan dapat menyatukan seluruh elemen di suatu organisasi..
makarab memeng hanya 3hari dua maalam aakan tetapi proses untuk menjalankan program selama 3hari 2mlm itu yang menjadi tantangan.. dimulai dari rapat yang hampir tiap minggu hingga verifikasi sampai dini hari.. serta susahnya mencari dana tambahan untuk menutupi biaya makrab... namun dengan keterbatasan menjadikan kita lebih kreatif.

kembali ke pelaksaanaa makrab..
acara sesungguhnya dimakrab ialah pengenalan...
jiak sampai ada yang dikerjain.... itu hadiah dari kami..

thanks.....

perbedaan DDR DDR2 dan DDR3

Perbedaan antara DDR, DDR2, dan DDR3
Maryonid Visi Taribat Yadaka
NIM: 09524004
TEKNIK ELEKTRO FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI
UNIVERSITAS ISLAM INDONESIA
Pendahuluan
Tidak bisa dipungkiri lagi bahwa teknologi berkembang secara pesat. Salah satu contoh dari
perkembangan teknologi ialah DDR(double date rate). Perkembangan teknologi dimaksudkan untuk
meningkatkan kinerja suatau hardware serta untuk membantu manusia dalam melakukan sutu
pekerjaan.
Pada awalnya kita mengenal DDR yang terpasang pada PC sebelum tahun 2000. selanjutnya
berkembang menggunakan DDR2 yang memiliki lebih banyak kelebihan dn lebih kompatible dengan
berbagai produk. Selanjutnya di awal periode ini DDR2 telah banyak diganti dengan DDR3 dengan
alasan kecepatan juga kompatible.
Dalan jurnal ini akan dibahas mengenai karakteristik serta perbedaan diantara ketiga DDR
tersebut. Kelebihan serta kekurangan juga masuk dalam pembhasan ini.
DDR
Double data rate  sinkron dynamic random access memory  (DDR SDRAM) adalah kelas
memori sirkuit terintegrasi yang digunakan dalam komputer . Dibandingkan dengan data rate tunggal (
SDR ) SDRAM, DDR SDRAM antarmuka membuat kecepatan transfer yang lebih tinggi
dimungkinkan oleh kontrol ketat lebih dari waktu data listrik dan sinyal clock. Implementasi sering
harus menggunakan skema seperti fase-loop terkunci dan self-kalibrasi untuk mencapai akurasi waktu
yang diperlukan. Antarmuka menggunakan pompa ganda (mentransfer data pada kedua tepi naik dan
turun dari sinyal clock ) untuk menurunkan frekuensi clock. Satu keuntungan dari menjaga frekuensi
clock bawah adalah bahwa itu mengurangi integritas sinyal persyaratan pada papan sirkuit yang
menghubungkan memori ke controller. Nama "double data rate" mengacu pada fakta bahwa DDR
SDRAM dengan frekuensi clock tertentu mencapai hampir dua kali bandwith dari tingkat data tunggal
(SDR) SDRAM yang berjalan pada frekuensi clock yang sama, karena ini memompa ganda. Dimulai
pada tahun 1996 dan menyimpulkan pada bulan Juni 2000, JEDEC mengembangkan DDR (Double Data Rate) SDRAM spesifikasi (JESD79).  JEDEC telah menetapkan standar untuk kecepatan data
dari DDR SDRAM, dibagi menjadi dua bagian. Spesifikasi pertama adalah untuk chip memori, dan
yang kedua adalah untuk modul memori.
Chips dan modul
Nama
standar

Memori
clock
(MHz)
Waktu
siklus 
(Ns)
I / O
bus
jam
(MHz)
Data
rate
(MT /
s)
V
DDQ
(V)
Nama
modul

Puncak
kecepatan
transfer
(MB / s)
Timings
(CL-
tRCD-
tRP)
DDR-
200
100  10  100  200  2,5
±
0,2
PC-
1600
1600
DDR-
266
133   ⅓ 7.5  133 ⅓  266
  ⅔
PC-
2100
2133   ⅓
DDR-
333
166   ⅔ 6  166 ⅔  333
  ⅓
PC-
2700
2666   ⅔
DDR-
400A
DDR-
400B
DDR-
400C
200  5  200  400  2,6
±
0,1
PC-
3200
3200  2.5-3-3
3-3-3
3-4-4
Modul DDR SDRAM untuk komputer desktop, biasanya disebut DIMM , memiliki 184 pin
(sebagai lawan 168 pin pada SDRAM, atau 240 pin pada DDR2 SDRAM), dan dapat dibedakan dari
SDRAM DIMM dengan jumlah takik (DDR SDRAM memiliki satu, SDRAM memiliki dua). DDR
SDRAM untuk komputer notebook, SO-DIMM , memiliki 200 pin, yang merupakan jumlah yang sama
pin sebagai DDR2 SO-DIMM. Kedua spesifikasi yang berlekuk sangat mirip dan perawatan harus
diambil selama penyisipan jika tidak yakin pertandingan yang benar. DDR SDRAM beroperasi pada
tegangan 2,5 V, 3,3 V dibandingkan untuk SDRAM. Hal ini dapat secara signifikan mengurangi
konsumsi daya. Chip dan modul dengan DDR-400/PC-3200 standar memiliki tegangan nominal 2,6 V.
Karakteristik Chip
Kepadatan DRAM
Ukuran chip diukur dalam megabit (1 megabyte = 8 megabit Sebagai contoh, 256. Mbit berarti
32 MB .) Hampir semua motherboard hanya mengakui 1 modul GB jika mereka berisi 64M × 8 chip (densitas rendah). Jika 128M × 4 ( kepadatan tinggi) 1 GB modul yang digunakan, mereka
kemungkinan besar tidak akan bekerja. Para JEDEC standar memungkinkan 128M × 4 hanya
untuk buffer lambat / terdaftar modul dirancang khusus untuk beberapa server, tetapi beberapa
produsen obat generik tidak sesuai.
Organisasi
Notasi seperti 64M × 4 berarti bahwa matriks memori memiliki 64 juta (produk dari bank x
baris x kolom) 4-bit lokasi penyimpanan. Ada × 4, × 8, dan 16 × chip DDR. × 4 chip
memungkinkan penggunaan fitur canggih seperti koreksi kesalahan Chipkill , menggosok
memori dan Intel SDDC di lingkungan server, sedangkan × 8 × 16 chip dan agak lebih murah.
x8 chip yang terutama digunakan di desktop / notebook tetapi membuat entri ke pasar server.
Ada biasanya 4 bank dan hanya satu baris dapat aktif dalam masing-masing bank.
Karakteristik Modul
Peringkat
Untuk meningkatkan kapasitas memori dan bandwidth, chip digabungkan pada modul.
Misalnya, 64-bit data bus untuk DIMM membutuhkan delapan chip 8-bit, yang ditujukan secara
paralel. Beberapa chip dengan garis alamat umum adalah disebut peringkat memori . Istilah ini
diperkenalkan untuk menghindari kebingungan dengan baris internal yang chip dan bank. Sebuah
modul memori mungkin menanggung lebih dari satu peringkat. Sisi panjang juga akan
membingungkan karena tidak benar menunjukkan penempatan fisik chip pada modul.
Semua jajaran yang terhubung ke bus memori yang sama (alamat + data). Para Pilih Chip sinyal
digunakan untuk mengeluarkan perintah untuk pangkat tertentu.
Menambahkan modul untuk bus memori tunggal menciptakan beban listrik tambahan pada driver nya. 
Untuk mengurangi penurunan bus tingkat yang dihasilkan sinyal dan mengatasi hambatan memori ,
baru chipset mempekerjakan multi-channel arsitektur.
Kapasitas
Jumlah DRAM Perangkat
Jumlah chip merupakan kelipatan dari 8 untuk non- ECC modul dan kelipatan dari 9 untuk
modul ECC. Chip dapat menempati salah satu sisi (satu sisi) atau kedua sisi (sisi ganda) modul.
Jumlah maksimum chip per DDR modul adalah 36 (9 × 4) untuk ECC dan 32 (8x4) untuk non-
ECC.
ECC vs non-ECC
Modul yang memiliki kode kesalahan mengoreksi diberi label sebagai ECC . Modul tanpa kode mengoreksi kesalahan diberi label non-ECC.
Timings
CAS Latency (CL), jam siklus waktu (t CK), baris waktu siklus (t RC), me-refresh baris siklus
waktu (t RFC), baris waktu aktif (tRAS).
Buffer
terdaftar (atau buffer) vs unbuffered
Pengemasan
Biasanya DIMM atau SO-DIMM
Konsumsi daya
Sebuah tes dengan DDR dan DDR2 RAM pada tahun 2005 menemukan bahwa konsumsi daya
rata-rata tampak dari urutan dari 1-3W per batang 512MB. Meningkat dengan clock rate, dan
ketika digunakan daripada pemalasan. Sebuah produsen telah menghasilkan kalkulator untuk
memperkirakan daya yang digunakan oleh berbagai jenis RAM.
DDR2
DDR2 SDRAM adalah data rate ganda sinkron dynamic random-access memory interface. Ini
menggantikan asli DDR SDRAM spesifikasi dan telah sendiri telah digantikan oleh DDR3 SDRAM .
DDR2 adalah tidak maju atau mundur kompatibel dengan baik DDR atau DDR3. Selain memompa
ganda bus data seperti pada DDR SDRAM (mentransfer data pada ujung naik dan turun dari sinyal 
clock bus), DDR2 memungkinkan kecepatan bus yang lebih tinggi dan membutuhkan daya yang lebih
rendah dengan menjalankan jam internal pada setengah kecepatan bus data . Dua faktor bergabung
untuk membutuhkan total empat transfer data per siklus jam internal. Dengan data yang ditransfer 64
bit pada satu waktu, DDR2 SDRAM memberikan transfer rate (memori clock rate) × 2 (untuk bus
clock multiplier) × 2 (untuk dual rate) × 64 (jumlah bit yang ditransfer) / 8 (jumlah bit / byte). Jadi
dengan frekuensi memory clock 100 MHz, DDR2 SDRAM memberikan transfer rate maksimum 3200
MB / s .
Frekuensi bus DDR2 adalah didorong oleh perbaikan antarmuka listrik, on-die terminasi , buffer
prefetch dan off-chip driver. Namun, latency sangat meningkat sebagai trade-off. Prefetch buffer DDR2
adalah 4 bit yang mendalam, sedangkan itu adalah dua bit yang mendalam untuk DDR dan delapan bit
dalam untuk DDR3 . Sementara DDR SDRAM memiliki latency membaca khas antara 2 dan 3 siklus
bus, DDR2 mungkin telah membaca latency antara 4 dan 6 siklus. Dengan demikian, memori DDR2
harus dioperasikan dua kali lipat tingkat data untuk mencapai latency yang sama. Spesifikasi standar
Chips dan modul
Untuk digunakan dalam komputer, DDR2 SDRAM adalah disediakan dalam DIMM dengan
240 pin dan satu takik lokasi tunggal. Laptop DDR2 SO-DIMM 200 pin dan telah sering datang
diidentifikasi oleh S tambahan dalam penunjukan mereka. DIMM diidentifikasi oleh kapasitas transfer
puncak mereka (sering disebut bandwidth).
Nama
standar

Memori
clock
(MHz)
Waktu
siklus
(Ns)
I / O
bus
jam
(MHz)
Data
rate
(MT /
s)
Nama
modul

Puncak
kecepatan
transfer
(MB / s)
Timing
(CL-
tRCD-
tRP)
CAS
Latency
(Ns)
DDR2-
400B
DDR2-
400C
100  10  200  400  PC2-
3200
3200  3-3-3
4-4-4
15
20
DDR2-
533B
DDR2-
533C
133   ⅓ 7 ½  266 ⅔  533
  ⅓
PC2-
4200 *
4266   ⅔ 3-3-3
4-4-4
11 ¼
15
DDR2-
667C
DDR2-
667D
166   ⅔ 6  333 ⅓  666
  ⅔
PC2-
5300 *
5333   ⅓ 4-4-4
5-5-5
12
15
DDR2-
800C
DDR2-
800D
DDR2-
800E
200  5  400  800  PC2-
6400
6400  4-4-4
5-5-5
6-6-6
10
12 ½
15
DDR2-
1066E
DDR2-
1066F
266   ⅔ 3 ¾  533 ⅓  1066
  ⅔
PC2-
8500 *
8533   ⅓ 6-6-6
7-7-7
11 ¼
13 ⅛ Selain bandwidth dan varian kapasitas, modul dapat
1. Opsional menerapkan ECC , yang merupakan data tambahan jalur byte digunakan untuk
mengoreksi kesalahan kecil dan mendeteksi kesalahan utama untuk keandalan yang lebih baik.
Modul dengan ECC diidentifikasi oleh ECC tambahan dalam penunjukan mereka. PC2-4200
ECC adalah modul PC2-4200 dengan ECC.
2. Jadilah "terdaftar", yang meningkatkan integritas sinyal (dan karenanya berpotensi jam tarif dan
kapasitas slot fisik) oleh sinyal elektrik buffering dengan biaya jam tambahan latency
meningkat. Mereka modul diidentifikasi oleh R tambahan dalam sebutan mereka, sedangkan
non-terdaftar (alias " unbuffered ") RAM dapat diidentifikasi oleh U tambahan dalam
penunjukan. PC2-4200R adalah modul PC2-4200 terdaftar, PC2-4200R ECC adalah modul
yang sama tetapi dengan ECC tambahan.
3. Jadilah sepenuhnya buffered modul, yang ditunjuk oleh F atau FB dan tidak memiliki posisi
kedudukan yang sama seperti kelas-kelas lain. Sepenuhnya buffered modul tidak dapat
digunakan dengan motherboard yang dibuat untuk modul terdaftar, dan posisi kedudukan yang
berbeda secara fisik mencegah penyisipan mereka.
DDR3
DDR3 SDRAM, sebuah singkatan untuk data rate ganda tiga jenis memori akses acak
sinkron dinamis , adalah semacam modern dynamic random access memory (DRAM) dengan tinggi
bandwidth yang antarmuka. Ini adalah salah satu dari beberapa varian dari DRAM dan teknik
antarmuka yang terkait digunakan sejak awal 1970-an. DDR3 SDRAM adalah tidak secara langsung
kompatibel dengan semua jenis sebelumnya random access memory (RAM) karena tegangan sinyal
yang berbeda, timing, dan faktor lainnya.
DDR3 adalah spesifikasi antarmuka DRAM. Array DRAM yang sebenarnya yang menyimpan
data yang mirip dengan tipe sebelumnya, dengan kinerja yang sama.
Manfaat utama dari DDR3 SDRAM lebih dari pendahulunya terdekatnya, DDR2 SDRAM , adalah
kemampuannya untuk mentransfer data dua kali lipat tingkat (delapan kali kecepatan array internal
memori), memungkinkan bandwidth yang lebih tinggi atau puncak kecepatan data. Dengan dua transfer
per siklus jam empat kali lipat, 64 - bit lebar modul DDR3 dapat mencapai kecepatan transfer hingga
64 kali kecepatan clock memori dalam megabyte per detik (MB / s). Dengan data yang ditransfer 64 bit
pada suatu waktu per modul memori, DDR3 SDRAM memberikan transfer rate (memori clock rate) ×
4 (untuk bus clock multiplier) × 2 (untuk data rate) × 64 (jumlah bit yang ditransfer) / 8 (jumlah bit /  byte). Jadi dengan frekuensi memory clock 100 MHz, DDR3 SDRAM memberikan transfer rate
maksimum 6400 MB / s. Selain itu, standar DDR3 memungkinkan chip kapasitas hingga 8 gigabit .
Memori DDR3 memberikan pengurangan konsumsi daya 30% dibandingkan dengan DDR2 modul
karena 1,5 tegangan suplai DDR3 V, dibandingkan dengan 1,8 DDR2 V atau DDR 2,5 V. Tegangan 1,5
suplai V bekerja dengan baik dengan 90 nanometer teknologi fabrikasi yang digunakan dalam bahasa
aslinya chip DDR3. Beberapa produsen lebih mengusulkan menggunakan "dual-gate" transistor untuk
mengurangi kebocoran arus.
Manfaat utama dari DDR3 berasal dari bandwidth yang lebih tinggi dimungkinkan oleh 8-meledak-
dalam DDR3 itu penyangga prefetch , berbeda dengan DDR2 yang 4-meledak-dalam atau DDR 's 2-
meledak-dalam penyangga prefetch.
Modul
JEDEC standar modul
Nama
standar

Memori
clock
(MHz)
Waktu
siklus
(Ns)
I / O
bus
jam
(MHz)
Data
rate
(MT /
s)
Nama
modul

Puncak
kecepatan
transfer
(MB / s)
Timings
(CL-
tRCD-
tRP)
CAS
Latency
(Ns)
DDR3-
800D
DDR3-
800E
100  10  400  800  PC3-
6400
6400  5-5-5
6-6-6
12
1
 / 2
15
DDR3-
1066E
DDR3-
1066F
DDR3-
1066G
133   ⅓ 7
1
 / 2  533 ⅓  1066
  ⅔
PC3-
8500
8533   ⅓ 6-6-6
7-7-7
8-8-8
11
1
 / 4
13
1
 / 8
15
DDR3-
1333F *
DDR3-
1333G
DDR3-
1333H
166   ⅔ 6  666 ⅔  1333
  ⅓
PC3-
10600
10666   ⅔ 7-7-7
8-8-8
9-9-9
10-10-10
10
1
 / 2
12
13
1
 / 2
15 DDR3-
1333J *
DDR3-
1600G *
DDR3-
1600H
DDR3-
1600J
DDR3-
1600K
200  5  800  1600  PC3-
12800
12800  8-8-8
9-9-9
10-10-10
11-11-11
10
11
1
 / 4
12
1
 / 2
13
3
 / 4
DDR3-
1866J *
DDR3-
1866K
DDR3-
1866L
DDR3-
1866M
*
233   ⅓ 4
2
 / 7  933 ⅓  1866
  ⅔
PC3-
14900
14933   ⅓ 10-10-10
11-11-11
12-12-12
13-13-13
10
5
 / 7
11
11
 / 14
12
6
 / 7
13
13
 / 14
DDR3-
2133K *
DDR3-
2133L
DDR3-
2133M
DDR3-
2133N *
266   ⅔ 3
3
 / 4  1066
  ⅔
2133
  ⅓
PC3-
17000
17066   ⅔ 11-11-11
12-12-12
13-13-13
14-14-14
10
5
 / 16
11
1
 / 4
12
3
 / 16
13
1
 / 8
Fitur
DDR3 SDRAM komponen
• Pengenalan pin RESET asinkron • Dukungan sistem tingkat-waktu penerbangan kompensasi
• On- DIMM cermin-ramah DRAM pinout
• Pengenalan CWL (CAS latency menulis) per bin jam
• On-die I / O mesin kalibrasi
• MEMBACA dan MENULIS kalibrasi
Modul DDR3
• Fly-by command / address / control bus dengan on-DIMM terminasi
• Kalibrasi presisi tinggi resistor
• Apakah tidak  kompatibel modul DDR3-tidak cocok dengan soket DDR2; memaksa mereka
dapat merusak DIMM dan / atau motherboard
Keunggulan teknologi dibandingkan dengan DDR2
• Bandwidth yang lebih tinggi kinerja, sampai dengan 2133 MT / s standar
• Sedikit membaik latency yang diukur dalam nanodetik
• Kinerja yang lebih tinggi pada daya rendah (lagi baterai di laptop)
• Peningkatan daya rendah fitur
KESIMPULAN
Perbedaan dari ketiga DDR diatas dapat dikelompokkan menjadi
1. Dari jenis pin yang digunakan :
Chip memori (IC)yang digunakan pada board modul memori adalah adalah jenis TSOP (Thin
Small-Outline Packege). Bentuknya adalah empat persegi panjag dengan kaki-kaki di sisi kiri dan
kanannya. Jarang sekali modul memori DDR yang menggunakan chip memori jenis BGA.
Pada memori jenis DDR2, jenis chip memori yang digunakan adalah tipe BGA (Ball Grid
Away). Bentuknya ada yang empat persei panjang, adapula yang berbentuk bujur sangkar. Tetapi,
tidak seperti chip memori jenis TSOP, kaki-kaki pada memori jenis BGA tidak terlihat mata karena
terletak dibawah chip dan langsung dan langsung ditancapkan ke board modul memori.
2. Dari sisi kecepatan.
memori jenis DDR2 yang terendah adalah yang memiliki clock speed 200MHz (DDR2 400
atau PC-3200), sedangkan memori jenis DDR adalah yang memiliki clock speed 100MHz (DDR
200 atau PC-1600). Memori jenis DDR / DDR1 tertinggi yang didukung resmi oleh JEDEC (Joint Electron Divice Engineering Council) atau badan standarisasi industri elektronik dan semikonduktor
adalah DDR 400 (PC-3200) sedangkan memori DDR2 yang saat ini sudah tercatat sebagai standar
memori DDR2 adalah DDR2 400 (PC-3200), DDR2 533 (PC-4300), DDR2 667 (PC-5300), dan
DDR2 800 (PC-6400).
3. Dari sisi kinerja,
dengan clock speed yang yang sama, sistem yang menggunakan jenis memori DDR
biasanya memiliki kinerja yang relatif sama dengan sistem yang menggunakan memori DDR2.
Pada banyak kasus, malah kinerja yang menggunakan memori DDR lebih baik dari pada DDR2. 
Hal ini dimungkinkan karena latency dan timing memori DDR lebih baik dibandingkan dengan
memori DDR2. Tetapi kembali lagi. Memori jenis DDR tidak ada yang diproduksi dengan
kecepatan melebihi 600MHz, sedangkan DDR2 masih bsa dipatok pada kcepatan jauh di atas itu. 
Saat ini ada varian baru lagi dari memori RAM, yakni DDR3 yang memiliki clock speed yang lebih
besar dibandingkan dengan DDR2.
4. Dari bentuk Fisik
Terlihat dari gambar diatas, perbedaan paling mencolok
adalah bentuk lekukan /  notch yang tersedia di board memori di
bagian golden finger alias konektor slot memori di motherboard.
Pada jenis memori DDR2, notch ini terletak sedikit lebih ke
tengah board modul memori, sedangkan pada memori DDR,
notch ini terletak sedikit ke arah sisi kanan. Mungkin yang bisa
dijadikan patokan buat sobat untuk mengenali memory yang
digunakan komputer sobat adalah ini, selain biasanya terdapat
cap/hologram/atau tulisan di salah satu komponen board
memory, apakah DDR, DDR2 atau DDR3.
DAFTAR ACUAN
wikipedia.com
google.com