Perbedaan antara DDR, DDR2, dan DDR3
Maryonid Visi Taribat Yadaka
NIM: 09524004
TEKNIK ELEKTRO FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI
UNIVERSITAS ISLAM INDONESIA
Pendahuluan
Tidak bisa dipungkiri lagi bahwa teknologi berkembang secara pesat. Salah satu contoh dari
perkembangan teknologi ialah DDR(double date rate). Perkembangan teknologi dimaksudkan untuk
meningkatkan kinerja suatau hardware serta untuk membantu manusia dalam melakukan sutu
pekerjaan.
Pada awalnya kita mengenal DDR yang terpasang pada PC sebelum tahun 2000. selanjutnya
berkembang menggunakan DDR2 yang memiliki lebih banyak kelebihan dn lebih kompatible dengan
berbagai produk. Selanjutnya di awal periode ini DDR2 telah banyak diganti dengan DDR3 dengan
alasan kecepatan juga kompatible.
Dalan jurnal ini akan dibahas mengenai karakteristik serta perbedaan diantara ketiga DDR
tersebut. Kelebihan serta kekurangan juga masuk dalam pembhasan ini.
DDR
Double data rate sinkron dynamic random access memory (DDR SDRAM) adalah kelas
memori sirkuit terintegrasi yang digunakan dalam komputer . Dibandingkan dengan data rate tunggal (
SDR ) SDRAM, DDR SDRAM antarmuka membuat kecepatan transfer yang lebih tinggi
dimungkinkan oleh kontrol ketat lebih dari waktu data listrik dan sinyal clock. Implementasi sering
harus menggunakan skema seperti fase-loop terkunci dan self-kalibrasi untuk mencapai akurasi waktu
yang diperlukan. Antarmuka menggunakan pompa ganda (mentransfer data pada kedua tepi naik dan
turun dari sinyal clock ) untuk menurunkan frekuensi clock. Satu keuntungan dari menjaga frekuensi
clock bawah adalah bahwa itu mengurangi integritas sinyal persyaratan pada papan sirkuit yang
menghubungkan memori ke controller. Nama "double data rate" mengacu pada fakta bahwa DDR
SDRAM dengan frekuensi clock tertentu mencapai hampir dua kali bandwith dari tingkat data tunggal
(SDR) SDRAM yang berjalan pada frekuensi clock yang sama, karena ini memompa ganda. Dimulai
pada tahun 1996 dan menyimpulkan pada bulan Juni 2000, JEDEC mengembangkan DDR (Double Data Rate) SDRAM spesifikasi (JESD79). JEDEC telah menetapkan standar untuk kecepatan data
dari DDR SDRAM, dibagi menjadi dua bagian. Spesifikasi pertama adalah untuk chip memori, dan
yang kedua adalah untuk modul memori.
Chips dan modul
Nama
standar
Memori
clock
(MHz)
Waktu
siklus
(Ns)
I / O
bus
jam
(MHz)
Data
rate
(MT /
s)
V
DDQ
(V)
Nama
modul
Puncak
kecepatan
transfer
(MB / s)
Timings
(CL-
tRCD-
tRP)
DDR-
200
100 10 100 200 2,5
±
0,2
PC-
1600
1600
DDR-
266
133 ⅓ 7.5 133 ⅓ 266
⅔
PC-
2100
2133 ⅓
DDR-
333
166 ⅔ 6 166 ⅔ 333
⅓
PC-
2700
2666 ⅔
DDR-
400A
DDR-
400B
DDR-
400C
200 5 200 400 2,6
±
0,1
PC-
3200
3200 2.5-3-3
3-3-3
3-4-4
Modul DDR SDRAM untuk komputer desktop, biasanya disebut DIMM , memiliki 184 pin
(sebagai lawan 168 pin pada SDRAM, atau 240 pin pada DDR2 SDRAM), dan dapat dibedakan dari
SDRAM DIMM dengan jumlah takik (DDR SDRAM memiliki satu, SDRAM memiliki dua). DDR
SDRAM untuk komputer notebook, SO-DIMM , memiliki 200 pin, yang merupakan jumlah yang sama
pin sebagai DDR2 SO-DIMM. Kedua spesifikasi yang berlekuk sangat mirip dan perawatan harus
diambil selama penyisipan jika tidak yakin pertandingan yang benar. DDR SDRAM beroperasi pada
tegangan 2,5 V, 3,3 V dibandingkan untuk SDRAM. Hal ini dapat secara signifikan mengurangi
konsumsi daya. Chip dan modul dengan DDR-400/PC-3200 standar memiliki tegangan nominal 2,6 V.
Karakteristik Chip
Kepadatan DRAM
Ukuran chip diukur dalam megabit (1 megabyte = 8 megabit Sebagai contoh, 256. Mbit berarti
32 MB .) Hampir semua motherboard hanya mengakui 1 modul GB jika mereka berisi 64M × 8 chip (densitas rendah). Jika 128M × 4 ( kepadatan tinggi) 1 GB modul yang digunakan, mereka
kemungkinan besar tidak akan bekerja. Para JEDEC standar memungkinkan 128M × 4 hanya
untuk buffer lambat / terdaftar modul dirancang khusus untuk beberapa server, tetapi beberapa
produsen obat generik tidak sesuai.
Organisasi
Notasi seperti 64M × 4 berarti bahwa matriks memori memiliki 64 juta (produk dari bank x
baris x kolom) 4-bit lokasi penyimpanan. Ada × 4, × 8, dan 16 × chip DDR. × 4 chip
memungkinkan penggunaan fitur canggih seperti koreksi kesalahan Chipkill , menggosok
memori dan Intel SDDC di lingkungan server, sedangkan × 8 × 16 chip dan agak lebih murah.
x8 chip yang terutama digunakan di desktop / notebook tetapi membuat entri ke pasar server.
Ada biasanya 4 bank dan hanya satu baris dapat aktif dalam masing-masing bank.
Karakteristik Modul
Peringkat
Untuk meningkatkan kapasitas memori dan bandwidth, chip digabungkan pada modul.
Misalnya, 64-bit data bus untuk DIMM membutuhkan delapan chip 8-bit, yang ditujukan secara
paralel. Beberapa chip dengan garis alamat umum adalah disebut peringkat memori . Istilah ini
diperkenalkan untuk menghindari kebingungan dengan baris internal yang chip dan bank. Sebuah
modul memori mungkin menanggung lebih dari satu peringkat. Sisi panjang juga akan
membingungkan karena tidak benar menunjukkan penempatan fisik chip pada modul.
Semua jajaran yang terhubung ke bus memori yang sama (alamat + data). Para Pilih Chip sinyal
digunakan untuk mengeluarkan perintah untuk pangkat tertentu.
Menambahkan modul untuk bus memori tunggal menciptakan beban listrik tambahan pada driver nya.
Untuk mengurangi penurunan bus tingkat yang dihasilkan sinyal dan mengatasi hambatan memori ,
baru chipset mempekerjakan multi-channel arsitektur.
Kapasitas
Jumlah DRAM Perangkat
Jumlah chip merupakan kelipatan dari 8 untuk non- ECC modul dan kelipatan dari 9 untuk
modul ECC. Chip dapat menempati salah satu sisi (satu sisi) atau kedua sisi (sisi ganda) modul.
Jumlah maksimum chip per DDR modul adalah 36 (9 × 4) untuk ECC dan 32 (8x4) untuk non-
ECC.
ECC vs non-ECC
Modul yang memiliki kode kesalahan mengoreksi diberi label sebagai ECC . Modul tanpa kode mengoreksi kesalahan diberi label non-ECC.
Timings
CAS Latency (CL), jam siklus waktu (t CK), baris waktu siklus (t RC), me-refresh baris siklus
waktu (t RFC), baris waktu aktif (tRAS).
Buffer
terdaftar (atau buffer) vs unbuffered
Pengemasan
Biasanya DIMM atau SO-DIMM
Konsumsi daya
Sebuah tes dengan DDR dan DDR2 RAM pada tahun 2005 menemukan bahwa konsumsi daya
rata-rata tampak dari urutan dari 1-3W per batang 512MB. Meningkat dengan clock rate, dan
ketika digunakan daripada pemalasan. Sebuah produsen telah menghasilkan kalkulator untuk
memperkirakan daya yang digunakan oleh berbagai jenis RAM.
DDR2
DDR2 SDRAM adalah data rate ganda sinkron dynamic random-access memory interface. Ini
menggantikan asli DDR SDRAM spesifikasi dan telah sendiri telah digantikan oleh DDR3 SDRAM .
DDR2 adalah tidak maju atau mundur kompatibel dengan baik DDR atau DDR3. Selain memompa
ganda bus data seperti pada DDR SDRAM (mentransfer data pada ujung naik dan turun dari sinyal
clock bus), DDR2 memungkinkan kecepatan bus yang lebih tinggi dan membutuhkan daya yang lebih
rendah dengan menjalankan jam internal pada setengah kecepatan bus data . Dua faktor bergabung
untuk membutuhkan total empat transfer data per siklus jam internal. Dengan data yang ditransfer 64
bit pada satu waktu, DDR2 SDRAM memberikan transfer rate (memori clock rate) × 2 (untuk bus
clock multiplier) × 2 (untuk dual rate) × 64 (jumlah bit yang ditransfer) / 8 (jumlah bit / byte). Jadi
dengan frekuensi memory clock 100 MHz, DDR2 SDRAM memberikan transfer rate maksimum 3200
MB / s .
Frekuensi bus DDR2 adalah didorong oleh perbaikan antarmuka listrik, on-die terminasi , buffer
prefetch dan off-chip driver. Namun, latency sangat meningkat sebagai trade-off. Prefetch buffer DDR2
adalah 4 bit yang mendalam, sedangkan itu adalah dua bit yang mendalam untuk DDR dan delapan bit
dalam untuk DDR3 . Sementara DDR SDRAM memiliki latency membaca khas antara 2 dan 3 siklus
bus, DDR2 mungkin telah membaca latency antara 4 dan 6 siklus. Dengan demikian, memori DDR2
harus dioperasikan dua kali lipat tingkat data untuk mencapai latency yang sama. Spesifikasi standar
Chips dan modul
Untuk digunakan dalam komputer, DDR2 SDRAM adalah disediakan dalam DIMM dengan
240 pin dan satu takik lokasi tunggal. Laptop DDR2 SO-DIMM 200 pin dan telah sering datang
diidentifikasi oleh S tambahan dalam penunjukan mereka. DIMM diidentifikasi oleh kapasitas transfer
puncak mereka (sering disebut bandwidth).
Nama
standar
Memori
clock
(MHz)
Waktu
siklus
(Ns)
I / O
bus
jam
(MHz)
Data
rate
(MT /
s)
Nama
modul
Puncak
kecepatan
transfer
(MB / s)
Timing
(CL-
tRCD-
tRP)
CAS
Latency
(Ns)
DDR2-
400B
DDR2-
400C
100 10 200 400 PC2-
3200
3200 3-3-3
4-4-4
15
20
DDR2-
533B
DDR2-
533C
133 ⅓ 7 ½ 266 ⅔ 533
⅓
PC2-
4200 *
4266 ⅔ 3-3-3
4-4-4
11 ¼
15
DDR2-
667C
DDR2-
667D
166 ⅔ 6 333 ⅓ 666
⅔
PC2-
5300 *
5333 ⅓ 4-4-4
5-5-5
12
15
DDR2-
800C
DDR2-
800D
DDR2-
800E
200 5 400 800 PC2-
6400
6400 4-4-4
5-5-5
6-6-6
10
12 ½
15
DDR2-
1066E
DDR2-
1066F
266 ⅔ 3 ¾ 533 ⅓ 1066
⅔
PC2-
8500 *
8533 ⅓ 6-6-6
7-7-7
11 ¼
13 ⅛ Selain bandwidth dan varian kapasitas, modul dapat
1. Opsional menerapkan ECC , yang merupakan data tambahan jalur byte digunakan untuk
mengoreksi kesalahan kecil dan mendeteksi kesalahan utama untuk keandalan yang lebih baik.
Modul dengan ECC diidentifikasi oleh ECC tambahan dalam penunjukan mereka. PC2-4200
ECC adalah modul PC2-4200 dengan ECC.
2. Jadilah "terdaftar", yang meningkatkan integritas sinyal (dan karenanya berpotensi jam tarif dan
kapasitas slot fisik) oleh sinyal elektrik buffering dengan biaya jam tambahan latency
meningkat. Mereka modul diidentifikasi oleh R tambahan dalam sebutan mereka, sedangkan
non-terdaftar (alias " unbuffered ") RAM dapat diidentifikasi oleh U tambahan dalam
penunjukan. PC2-4200R adalah modul PC2-4200 terdaftar, PC2-4200R ECC adalah modul
yang sama tetapi dengan ECC tambahan.
3. Jadilah sepenuhnya buffered modul, yang ditunjuk oleh F atau FB dan tidak memiliki posisi
kedudukan yang sama seperti kelas-kelas lain. Sepenuhnya buffered modul tidak dapat
digunakan dengan motherboard yang dibuat untuk modul terdaftar, dan posisi kedudukan yang
berbeda secara fisik mencegah penyisipan mereka.
DDR3
DDR3 SDRAM, sebuah singkatan untuk data rate ganda tiga jenis memori akses acak
sinkron dinamis , adalah semacam modern dynamic random access memory (DRAM) dengan tinggi
bandwidth yang antarmuka. Ini adalah salah satu dari beberapa varian dari DRAM dan teknik
antarmuka yang terkait digunakan sejak awal 1970-an. DDR3 SDRAM adalah tidak secara langsung
kompatibel dengan semua jenis sebelumnya random access memory (RAM) karena tegangan sinyal
yang berbeda, timing, dan faktor lainnya.
DDR3 adalah spesifikasi antarmuka DRAM. Array DRAM yang sebenarnya yang menyimpan
data yang mirip dengan tipe sebelumnya, dengan kinerja yang sama.
Manfaat utama dari DDR3 SDRAM lebih dari pendahulunya terdekatnya, DDR2 SDRAM , adalah
kemampuannya untuk mentransfer data dua kali lipat tingkat (delapan kali kecepatan array internal
memori), memungkinkan bandwidth yang lebih tinggi atau puncak kecepatan data. Dengan dua transfer
per siklus jam empat kali lipat, 64 - bit lebar modul DDR3 dapat mencapai kecepatan transfer hingga
64 kali kecepatan clock memori dalam megabyte per detik (MB / s). Dengan data yang ditransfer 64 bit
pada suatu waktu per modul memori, DDR3 SDRAM memberikan transfer rate (memori clock rate) ×
4 (untuk bus clock multiplier) × 2 (untuk data rate) × 64 (jumlah bit yang ditransfer) / 8 (jumlah bit / byte). Jadi dengan frekuensi memory clock 100 MHz, DDR3 SDRAM memberikan transfer rate
maksimum 6400 MB / s. Selain itu, standar DDR3 memungkinkan chip kapasitas hingga 8 gigabit .
Memori DDR3 memberikan pengurangan konsumsi daya 30% dibandingkan dengan DDR2 modul
karena 1,5 tegangan suplai DDR3 V, dibandingkan dengan 1,8 DDR2 V atau DDR 2,5 V. Tegangan 1,5
suplai V bekerja dengan baik dengan 90 nanometer teknologi fabrikasi yang digunakan dalam bahasa
aslinya chip DDR3. Beberapa produsen lebih mengusulkan menggunakan "dual-gate" transistor untuk
mengurangi kebocoran arus.
Manfaat utama dari DDR3 berasal dari bandwidth yang lebih tinggi dimungkinkan oleh 8-meledak-
dalam DDR3 itu penyangga prefetch , berbeda dengan DDR2 yang 4-meledak-dalam atau DDR 's 2-
meledak-dalam penyangga prefetch.
Modul
JEDEC standar modul
Nama
standar
Memori
clock
(MHz)
Waktu
siklus
(Ns)
I / O
bus
jam
(MHz)
Data
rate
(MT /
s)
Nama
modul
Puncak
kecepatan
transfer
(MB / s)
Timings
(CL-
tRCD-
tRP)
CAS
Latency
(Ns)
DDR3-
800D
DDR3-
800E
100 10 400 800 PC3-
6400
6400 5-5-5
6-6-6
12
1
/ 2
15
DDR3-
1066E
DDR3-
1066F
DDR3-
1066G
133 ⅓ 7
1
/ 2 533 ⅓ 1066
⅔
PC3-
8500
8533 ⅓ 6-6-6
7-7-7
8-8-8
11
1
/ 4
13
1
/ 8
15
DDR3-
1333F *
DDR3-
1333G
DDR3-
1333H
166 ⅔ 6 666 ⅔ 1333
⅓
PC3-
10600
10666 ⅔ 7-7-7
8-8-8
9-9-9
10-10-10
10
1
/ 2
12
13
1
/ 2
15 DDR3-
1333J *
DDR3-
1600G *
DDR3-
1600H
DDR3-
1600J
DDR3-
1600K
200 5 800 1600 PC3-
12800
12800 8-8-8
9-9-9
10-10-10
11-11-11
10
11
1
/ 4
12
1
/ 2
13
3
/ 4
DDR3-
1866J *
DDR3-
1866K
DDR3-
1866L
DDR3-
1866M
*
233 ⅓ 4
2
/ 7 933 ⅓ 1866
⅔
PC3-
14900
14933 ⅓ 10-10-10
11-11-11
12-12-12
13-13-13
10
5
/ 7
11
11
/ 14
12
6
/ 7
13
13
/ 14
DDR3-
2133K *
DDR3-
2133L
DDR3-
2133M
DDR3-
2133N *
266 ⅔ 3
3
/ 4 1066
⅔
2133
⅓
PC3-
17000
17066 ⅔ 11-11-11
12-12-12
13-13-13
14-14-14
10
5
/ 16
11
1
/ 4
12
3
/ 16
13
1
/ 8
Fitur
DDR3 SDRAM komponen
• Pengenalan pin RESET asinkron • Dukungan sistem tingkat-waktu penerbangan kompensasi
• On- DIMM cermin-ramah DRAM pinout
• Pengenalan CWL (CAS latency menulis) per bin jam
• On-die I / O mesin kalibrasi
• MEMBACA dan MENULIS kalibrasi
Modul DDR3
• Fly-by command / address / control bus dengan on-DIMM terminasi
• Kalibrasi presisi tinggi resistor
• Apakah tidak kompatibel modul DDR3-tidak cocok dengan soket DDR2; memaksa mereka
dapat merusak DIMM dan / atau motherboard
Keunggulan teknologi dibandingkan dengan DDR2
• Bandwidth yang lebih tinggi kinerja, sampai dengan 2133 MT / s standar
• Sedikit membaik latency yang diukur dalam nanodetik
• Kinerja yang lebih tinggi pada daya rendah (lagi baterai di laptop)
• Peningkatan daya rendah fitur
KESIMPULAN
Perbedaan dari ketiga DDR diatas dapat dikelompokkan menjadi
1. Dari jenis pin yang digunakan :
Chip memori (IC)yang digunakan pada board modul memori adalah adalah jenis TSOP (Thin
Small-Outline Packege). Bentuknya adalah empat persegi panjag dengan kaki-kaki di sisi kiri dan
kanannya. Jarang sekali modul memori DDR yang menggunakan chip memori jenis BGA.
Pada memori jenis DDR2, jenis chip memori yang digunakan adalah tipe BGA (Ball Grid
Away). Bentuknya ada yang empat persei panjang, adapula yang berbentuk bujur sangkar. Tetapi,
tidak seperti chip memori jenis TSOP, kaki-kaki pada memori jenis BGA tidak terlihat mata karena
terletak dibawah chip dan langsung dan langsung ditancapkan ke board modul memori.
2. Dari sisi kecepatan.
memori jenis DDR2 yang terendah adalah yang memiliki clock speed 200MHz (DDR2 400
atau PC-3200), sedangkan memori jenis DDR adalah yang memiliki clock speed 100MHz (DDR
200 atau PC-1600). Memori jenis DDR / DDR1 tertinggi yang didukung resmi oleh JEDEC (Joint Electron Divice Engineering Council) atau badan standarisasi industri elektronik dan semikonduktor
adalah DDR 400 (PC-3200) sedangkan memori DDR2 yang saat ini sudah tercatat sebagai standar
memori DDR2 adalah DDR2 400 (PC-3200), DDR2 533 (PC-4300), DDR2 667 (PC-5300), dan
DDR2 800 (PC-6400).
3. Dari sisi kinerja,
dengan clock speed yang yang sama, sistem yang menggunakan jenis memori DDR
biasanya memiliki kinerja yang relatif sama dengan sistem yang menggunakan memori DDR2.
Pada banyak kasus, malah kinerja yang menggunakan memori DDR lebih baik dari pada DDR2.
Hal ini dimungkinkan karena latency dan timing memori DDR lebih baik dibandingkan dengan
memori DDR2. Tetapi kembali lagi. Memori jenis DDR tidak ada yang diproduksi dengan
kecepatan melebihi 600MHz, sedangkan DDR2 masih bsa dipatok pada kcepatan jauh di atas itu.
Saat ini ada varian baru lagi dari memori RAM, yakni DDR3 yang memiliki clock speed yang lebih
besar dibandingkan dengan DDR2.
4. Dari bentuk Fisik
Terlihat dari gambar diatas, perbedaan paling mencolok
adalah bentuk lekukan / notch yang tersedia di board memori di
bagian golden finger alias konektor slot memori di motherboard.
Pada jenis memori DDR2, notch ini terletak sedikit lebih ke
tengah board modul memori, sedangkan pada memori DDR,
notch ini terletak sedikit ke arah sisi kanan. Mungkin yang bisa
dijadikan patokan buat sobat untuk mengenali memory yang
digunakan komputer sobat adalah ini, selain biasanya terdapat
cap/hologram/atau tulisan di salah satu komponen board
memory, apakah DDR, DDR2 atau DDR3.
DAFTAR ACUAN
wikipedia.com
google.com
Tidak ada komentar:
Posting Komentar